HiFlow® HF610F-2

Sistema epoxi bicomponente de 180 °C para moldeo por transferencia de resina de curado rápido.

HiFlow® HF610F-2 es un sistema de resina aeroespacial de dos componentes diseñado para procesos HP-RTM y C-RTM. Ofrece temperaturas de servicio de -60 °C a +120 °C y permite un curado completo en tan solo 30 minutos a 180 °C sin postcurado, lo que ayuda a reducir los tiempos del ciclo de producción. Se suministra como componentes líquidos separados, lo que permite su almacenamiento a temperatura ambiente hasta por 12 meses y su envío por vía aérea. Compatible con los refuerzos HexForce® y HiMax®, así como con los aglutinantes y velos Hexcel, proporciona una excelente procesabilidad, estabilidad de la preforma y rendimiento del compuesto.

Aquí se muestra el demostrador G0926 E01, producido con esta tecnología. Imágenes cortesía de KraussMaffei y Alpex Technologies.